9 月 16

AI算力引爆玻璃基板封裝台積電領軍台廠通吃「優勢穩至2030年」

by 史蒂文Posted in 熱門新聞

人工智慧（AI）晶片算力需求推升封裝規格放大，帶動半導體業界加速導入扇出型面板級封裝（FOPLP），研調機構DIGITIMES發布報告指出，為解決晶片翹曲與矽晶圓切割浪費問題，以台積電為首的台灣供應鏈

臉書留言

(總共瀏覽 1 次數, 今天瀏覽 1 次數 )

很抱歉，必須登入網站才能發佈留言。