白埔園區21日動土 台積電領軍先進封裝聚落成軍

AI帶動先進封裝需求高速擴張，高雄半導體S廊帶下周再迎重要里程碑。高雄白埔產業園區預計21日舉行動土典禮，隨公共工程正式啟動，台積電規劃進駐打造先進封裝設備、材料聯合研發與驗證基地，白埔也將從土地開發