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美光直言HBM愈來愈走向客製化,須與台積電CoWoS、英特爾EMIB深化合作

【財訊快報/記者李純君報導】美光今日舉行媒體交流茶敘,針對美光的HBM與台積電(2330)CoWoS和英特爾EMIB先進封裝上的技術整合和合作議題,美光提到,HBM不再只是標準化產品,其發展愈來愈偏向

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