HBM並排走入歷史？三星zHBM打響3DIC首槍　這檔台股最受惠

作為半導體界風向球的SEMICON Taiwan今天正式開展，記憶體大廠三星電子在記憶體高峰論壇上提出新的「zHBM」架構，過去在基板並排的2.5D架構迎來新風貌，除了三星在技術上迎來新突破外，法人也