5 月 29 《各報要聞》攜國際IDM大廠 台積重兵搶進第三代半導體 by stevinPosted in 熱門新聞 Spread the love【時報-台北電】看好包括電動車、5G射頻、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等新興應用的快速成長，拉動包括氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代寬能隙（WBG）半導體強勁需求，晶圓代工龍頭台積 臉書留言 (總共瀏覽 2 次數, 今天瀏覽 1 次數 )
